一、配光

   LED照明芯片現(xiàn)在常用的有單顆1 W大功率白光LED陣列和大功率集成封裝光源模組閬中。對(duì)其優(yōu)劣進(jìn)行衡量的主要參數(shù)包括；平均路面亮度；總照度均勻度和縱向照度均勻度；環(huán)境比；眩光控制等,為了達(dá)到以上目標(biāo)，需要在路面上獲得矩形的光斑分布，要實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)主要是通過(guò)合適的光學(xué)設(shè)計(jì)以獲得LED路燈的蝙蝠翼型光強(qiáng)分布，目前“花生米”型的二次光學(xué)透鏡能達(dá)到較好的效果。目前的大功率集成封裝光源模組光源由于發(fā)光面積較大，在光學(xué)配光設(shè)計(jì)上需要進(jìn)一步加強(qiáng)。

二、電源

      LED驅(qū)動(dòng)電源是LED路燈的關(guān)鍵部件也是影響LED路燈效果和壽命的瓶頸因素。尤其是驅(qū)動(dòng)電源壽命與LED的壽命相匹配問(wèn)題。因?yàn)閘ed路燈開(kāi)關(guān)電源中必須采用的濾波用的電解電容壽命只有8000小時(shí)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于LED的理論壽命100000小時(shí)。而且環(huán)境溫度每升高10℃，電解電容的壽命就降低一半LED路燈壽命的一個(gè)重要因素就是驅(qū)動(dòng)電源的可靠性設(shè)計(jì)。對(duì)于大功率LED路燈，其主流的電源驅(qū)動(dòng)方式是采取恒流驅(qū)動(dòng)。一般又分為隔離型和非隔離型兩類(lèi)，前者成本以及效率方面有優(yōu)勢(shì)，但由于是非隔離的，供電不穩(wěn)，尤其是晚上電壓較高或雷雨時(shí)產(chǎn)生的浪涌，容易造成LED光源連同電源一起損壞。而后者雖然效率較低，電路復(fù)雜度較高，但可靠性得到保證。

三、散熱

    優(yōu)化散熱和熱管理控制系統(tǒng)是關(guān)鍵，如何提高LED路燈的散熱能力是LED封裝和LED路燈設(shè)計(jì)的核心問(wèn)題。LED路燈散熱問(wèn)題分為芯片p-n結(jié)到外延層；外延層到封裝基板；封裝基板到外界環(huán)境三個(gè)層次。這三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成了熱傳導(dǎo)的通道，對(duì)于LED芯片，如果熱量不能有效散出，會(huì)導(dǎo)致芯片的溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和熒光粉效率下降。針對(duì)芯片散熱重點(diǎn)是在led芯片結(jié)構(gòu)、芯片封裝及基板的設(shè)計(jì)選材等上面做好設(shè)計(jì)，其次是led路燈結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)。

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